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Silicon Motion先進的可視化IoT平臺

時間:2015-12-14??? 點擊:次 ??? 來源:未知 ???

新興的 IoT(物聯網)市場對各種設備通過 Internet 進行無縫通信具有啟發意義。但 IoT 產品各不相同,設備和數據的標準化尚未建立。這為設計者帶來了諸多挑戰,其中,為產品和應用程序尋找最佳的設計平臺就是一大挑戰。就可視化 IoT 平臺而言,關鍵要素包括行業標準處理器、健全的 I/O、可視化顯示器、面板接口 (包括觸摸屏功能) 和可靠的系統存儲器。 Silicon Motion 的 Osprey 工業級 IoT 在可視化 IoT 應用平臺上提供了這些功能。

Osprey 是全新建立的,能夠滿足行業標準硬件和工業要求 (包括專為可靠性和較長產品生命周期設計的組件產品)。工業級 IoT 產品往往需要更高的標準。Quark x86 指令集架構和健全的 I/O 使得 Osprey 成為一款有著廣泛應用軟件、操作系統和開發工具支持的高效能 SoC 處理器,同時符合工業產品的要求。

Silicon Motion 的低功耗 SM750 嵌入式圖形處理器可通過雙模擬或雙數字 RGB 獨立驅動兩個顯示器,分辨率從VGA 到全高清 1920x1080,且一般功耗低于 1 w。 SM750 的 ZVport 能夠將視頻數據直接輸出到幀緩存。 Silicon Motion 之 Ferri-eMMC ? 的設計是大量嵌入式應用的理想選擇,且完全符合工業標準 eMMC/JEDEC 4.5 協議。Ferri-eMMC? 繼承了 FerriTM 家族的最佳技術,提供了先進的 NAND 管理、糾錯、壞塊管理和運行狀況監視等功能,能夠讓 Ferri-eMMC? 提供更穩健的數據完整性和保護。通過高度可靠的 NAND 管理技術和客制化固件設計,使得 Ferri-eMMC? 成為當前工業級嵌入式應用市場最佳的終極固態存儲器。

Osprey 是成熟的工業級設計組件,可簡化設計、降低功耗以及通過加快上市時間的優勢來降低 BOM。

工業級 IoT 為各種產品開拓了新的市場機遇

工業級 IoT 的系統范圍相當龐大,包括傳感器、處理器、可讓數據在多計算平臺上進行共享的連接和存儲技術以及能夠加快用于優化系統和性能的分析功能。雖然分析功能在云中可用,但許多系統需要在網絡邊緣和人機接口上實現智能化監控、控制和連接到本地服務器。
人機接口 (HMI) 設備 (如家庭監控、工業級控制、智能標牌、智能電梯和智能自動售貨機) 只是可使用該產品的一小部分。隨著新產品理念的發展,許多有趣的應用仍在不斷涌現。智能電梯可對您進行識別并自動選擇您所要到達的層樓。未來,這些產品在工業和醫療行業中的應用將扮演重要角色,在消費者應用中同樣如此。技術和產品具有商業意義的結合,將使工業級 IoT 市場獲得增長動力。工業級 IoT 產品需要嚴格的質量、可靠性以及較長的使用壽命周期。這就需要專為工業應用設計的組件。newmaker.com

雙顯示客戶端數字標牌 POS Kiosk醫療設備

由于 IoT 尚處早期階段,研究人員必須在所連接設備的應Osprey 系統圖用程序和數據之間建立標準。 最佳方法是從工業級設計組件的一系列標準開始。Osprey 使用了最佳的組件,如 Quark、Ferri-e、MMC和 SM750 嵌入式顯卡,以建立理想的小型、低功耗電腦展示平臺。內置式 4 端口 USB 集線器和音頻提供了強大的功能和接口。

當今基于手勢的 GUI 相當普遍,Osprey 可通過可視化和觸摸互動來構成理想的可視化 IoT 產品開發平臺。交互式觸摸顯示器是用戶與 IoT 設備進行通信的有效方法。 Osprey 是一個開放式平臺,支持 Linux 和 Qt 圖形庫,它對 x86 ISA 的支持意味著對從操作系統到應用程序大量軟件的支持。

Osprey 功能描述 

Intel Quark X1000 是 32 位 Pentium 級 SoC,且在現有的 x86 軟件中有良好的基礎。Quark 包括廣泛的 I/O,如以太網、USB 主機和設備、串口、SPI、SDIO 和 GPIO 端口等。PCI-e 端口用于連接 SM750 GPU,而 SDIO 接口則連接到 Ferri-eMMC?。與 Intel 的 Galileo 系統一樣,Osprey 也利用了其與 Arduino Shield 卡連接器的兼容性,支持人們熟悉的 Arduino 集成開發環境。Shield I/O 卡支持無線 (Wi-Fi、藍牙、Zigbee)、傳感器、繼電器、電機控制、網絡和其它設備。 Arduino shield 生態系統使用與現有 Arduino Uno R3 引腳布局 (Arduino 1.0 引腳分配) 兼容的卡。 

Ferri-eMMC將成熟的控制器技術、NAND Flash 和組件整合進一個行業標準 100-ball BGA 及 1.0mm pitch 封裝,能夠在符合 JEDEC 4.5 協議的設備中提供更加柔性的 PCB 設計和低成本生產。

功能包括:

  •  先進的 ECC 管理,包括錯誤糾正、壞塊管理和運行狀況監控等功能,能夠提供穩健的數據完整性和保護。
  • DataRefresh 和 Early Retirement 能夠確保數據的可靠性,并增加了對不穩定電源或突然斷電的先進保護。
  • 先進的耗損均衡分配方案/跨所有 NAND 閃存設備的擦除周期,結合較低的寫入放大系數,使得內存使用壽命最大化。
  •  可在商用級 (-25°C 至 85°C) 和工業級溫度 (-40°C 至 85°C) 中實現。
  •  提供 2GB 至 32GB 容量配置。
  •  安全擦除和多用戶數據安全區可讓受控制的用戶訪問安全數據區。
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